1. 研磨耗材

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    金剛石研磨液
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    添加時(shí)間:2022-09-15 08:23:43


    金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性,在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時(shí)不易產(chǎn)生劃傷。

    序號(hào)

    產(chǎn)品型號(hào)(粒度)

    性質(zhì)/介質(zhì)

    1

    1um、2um、3um、4um、5um、6um、7um、8um、9um 、15um 25um、45um

    (水/油性)

    2

    30nm、 50 nm、100 nm、125 nm、150 nm、200 nm、250 nm、500 nm、1200nm、2500nm、5000nm

    (水/油性)

    注意事項(xiàng):

    1.請使用前先搖勻;

    2.在使用時(shí),稀釋可用少量蒸餾水加以稀釋;

    包 裝:500ml/瓶、5000ml/桶。

    儲(chǔ) 存:本品需在0℃以上儲(chǔ)存,防止結(jié)冰,在零度以下因產(chǎn)生不可再分散結(jié)塊而失效。

    應(yīng)用范圍:

    1、藍(lán)寶石加工:藍(lán)寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機(jī)指紋識(shí)別片、手機(jī)攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨或拋光。

    2、金屬加工:不銹鋼、鋁件銅件、模具鋼、手機(jī)Logo、手機(jī)中框、手機(jī)卡槽、手機(jī)按鍵、手機(jī)背板、醫(yī)療器械件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。

    3、陶瓷加工:氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機(jī)陶瓷蓋板、陶瓷指紋件手表陶瓷結(jié)構(gòu)件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。

    4、半導(dǎo)體加工:硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨或拋光。

    5、紅外晶體加工:激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學(xué)晶體等晶體材料研磨拋光;硒化鋅、、、硫化鋅氟化鈣、氟化鎂鈮酸鋰、碳酸鋰硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。

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